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铜带镀锡和铜带镀镍区别

铜带镀锡铜带镀镍区别是什么?功能:电镀的名称是一种常见的好处,可以防腐蚀(提高抗氧化能力),起到装饰作用。

电镀铜镍:电镀工作后在大气和碱性下化学性质稳定,不易变色,600摄氏度以上可氧化,硬度高,易抛光,缺点是多孔,镀镍表面看起来比较光亮,手感光滑。有比较强的附着力和耐磨性。

镀铜锡:具有较高的化学稳定性,几乎不溶于硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液,焊接性能好。镀锡可以防止电磁干扰。镀锡的外观是白色的,不是很好看,用手触摸时会有一层深灰色的锡沫。

使用场合:根据使用场合的不同,要选择镀镍或镀锡工艺。

1.如果要求外观,一般多选择镀镍,光滑好看,高温实验时不变色。

2.如果要求导电性强,则在铜排的表面采用镀锡工艺。

3.如果是内部零件,如PCB板上的EMI屏蔽层,都选择镀锡(滚镀),有的还底层先镀镍后镀锡。

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