铜带镀锡和铜带镀镍区别

铜带镀锡和铜带镀镍区别是什么？功能：电镀的名称是一种常见的好处，可以防腐蚀（提高抗氧化能力），起到装饰作用。

电镀铜镍：电镀工作后在大气和碱性下化学性质稳定，不易变色，600摄氏度以上可氧化，硬度高，易抛光，缺点是多孔，镀镍表面看起来比较光亮，手感光滑。有比较强的附着力和耐磨性。

镀铜锡：具有较高的化学稳定性，几乎不溶于硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液，焊接性能好。镀锡可以防止电磁干扰。镀锡的外观是白色的，不是很好看，用手触摸时会有一层深灰色的锡沫。

使用场合：根据使用场合的不同，要选择镀镍或镀锡工艺。

1.如果要求外观，一般多选择镀镍，光滑好看，高温实验时不变色。

2.如果要求导电性强，则在铜排的表面采用镀锡工艺。

3.如果是内部零件，如PCB板上的EMI屏蔽层，都选择镀锡（滚镀），有的还底层先镀镍后镀锡。