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黑色光伏焊带工艺流程

光伏焊带的涂锡工艺,包括以下步骤:

(1)基体选择:选用无氧铜带作为基体,该无氧铜带为双平面焊带或者为异构铜带;

(2)电镀:将选好的基体置于银镀液,锡铅合金或纯锡镀液中进行电镀,所镀上的合金镀层厚度为0~8μm,即底可焊层;

(3)焊膏的涂布和印刷:将步骤(2)中电镀好底可焊层的基体进行焊膏的涂布和印刷,其具体过程为:

焊膏的制备:选择4~6级粒度、粘度范围为150±5%Pa.s或者190±5%Pa.s的锡膏调制备用;

涂布焊膏层:通过滚轮、印刷、喷涂或者移印的方式将制备好的锡膏涂布在电镀好的基体平面上;形成20μm~50μm的焊膏层,即可形成可焊层;

黑色光伏焊带工艺流程步骤中:对于有压花的基体而言,要求焊膏涂层和基体平面的形状一致,不可在凹槽内;对于有斜形V槽的基体而言,要求焊膏涂层与非斜边的基体平面一致,不可在斜边上;对于双平面的焊带,要求焊膏涂层在基体平面上形成规则的图形,形状不限,所占面积占平面部分的30%~60%;

焊点的制备:将步骤(3)涂好焊膏的基体通过高温炉或者经热风进行加温、熔融,加温峰值维持在160℃~230℃,经过15s~20s后在平面区域形成一个厚度为10μm~25μm的焊点,即整个涂锡工艺完成。

作为优选,在步骤(2)电镀环节中,其具体的涂锡工艺为:

将选好的基体置于银镀液、锡铅合金镀液或者纯锡镀液中;

镀锡或锡铅,在温度为30℃、电流密度为20ASD~26ASD的环境下,电镀60s~90s;

使基体表面覆盖致密的锡或锡铅合金镀层,镀层厚度为0~8μm,且表面光亮;

电镀好后,将焊带清洗干净、烘干后备用。

作为优选,在步骤(2)中使基体表面电镀光亮的银镀层,且镀层厚度为1μm~4μm。

作为优选,在步骤(3)中焊膏选用:锡铅焊膏、锡银铜焊膏、锡铋银焊膏或者锡铋焊膏。且其各组分按照质量百分比分别为:

所述锡银铜焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn3Ag0.5Cu;

作为优选,所述锡铋银焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn35Bi1Ag;

作为优选,所述锡铋焊膏的各组分按照质量百分比计为Sn37Pb;其中Sn为余量。

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